项目名称
中山芯承半导体有限公司年产高密度倒装芯片封装基板106万件项目
项目单位
中山芯承半导体有限公司
项目建设地址
中山市三角镇高平大道93号
项目总投资
（万元）
100000
资金来源
企业自筹
占地面积
（平方米）
8657.34
建筑面积
18131
项目建设
性质
新建
建设规模及
主要内容
批后公告期限
2023年5月4日至2023年5月11日
审批部门
中山市发展和改革局审批服务办公室
联系电话
0760-89982801
0760-89817130
联系地址：中山市东区博爱六路中山市行政服务中心B区B60室。
公民、法人和其他经济组织在公告期间可以将意见发送至中山市发展和改革局审批服务办公室电子邮箱zsfgspb@163.net。
