项目名称 | 中山芯承半导体有限公司年产高密度倒装芯片封装基板106万件项目 | |||||
项目单位 | 中山芯承半导体有限公司 | |||||
项目建设地址 | 中山市三角镇高平大道93号 | |||||
项目总投资 （万元） | 100000 | 资金来源 | 企业自筹 | |||
占地面积 （平方米） | 8657.34 | 建筑面积 （平方米） | 18131 | 项目建设 性质 | 新建 | |
建设规模及 主要内容 | 1、 该项目为租用厂房生产高密度倒装芯片封装基板。 2、 项目营运期年综合能源消费量不高于4194.76吨标准煤(当量值),其中电力消费量不高于3407.34万千瓦时/年，柴油消费量不高于4.9吨/年，自来水消费量不高于60.8万立方米/年。 | |||||
批后公告期限 | 2023年5月4日至2023年5月11日 | |||||
审批部门 | 中山市发展和改革局审批服务办公室 | 联系电话 | 0760-89982801 0760-89817130 | |||
联系地址：中山市东区博爱六路中山市行政服务中心B区B60室。 | ||||||
公民、法人和其他经济组织在公告期间可以将意见发送至中山市发展和改革局审批服务办公室电子邮箱zsfgspb@163.net。 | ||||||
中山市发展和改革局关于中山芯承半导体有限公司年产高密度倒装芯片封装基板106万件项目节能审查意见公告
发布日期：2023-05-04 浏览次数：-
